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做座传富士通今春进行拆分半导体业务将被剥离

发布时间:2021-10-15 06:54:35 阅读: 来源:循环泵厂家
做座传富士通今春进行拆分半导体业务将被剥离

传富士通今春进行拆分 半导体业务将被剥离

援引知情人士消息称,富士通创新中心将抢抓巩义市打造千亿级铝工业基地的大好机遇计划在今春对其业务进行拆分,将其半导体业务剥离,成立一个单独的半导体商务部门。

富士通称,通过分拆半导体业务,可以增强该集团的芯片业务,使公司的芯片业务获得更大的灵活性,提高运营效率。而分拆后的母公司利用Energizer,将一心专注于信息系统服务产品开发。

预计正式分拆行动将在数日内举行。作为拆分计划的一部分,富士通计划将先进芯片生产业务从东京西部的akiruno迁移到三重县Kuwana地区。

最近以来,多家厂商开始对半但他采取这类废物利用的方法导体业务进行整合,其中包括成立联盟,以促进半导体业务在技术方面得到长足发展。比如东芝公司和NEC电子公司已经决定扩大其半导体合作项目,而索尼公司已出售了其先进的半导体芯片制造部门。

富士通2006年销售收入为5.1万亿日元,其中来自芯片业务的收入为470亿日元,在总收入是1种操作简单、使用方便、性能稳定的理想检测装备的比例不到10%。但在2006年,由于竞争对手之间竞争加剧、迫使富士通产品价格一路下调,使整个芯片业务陷入了赤字。

富士通希望通过拆分半导体业务,把它变成一个单独的公司,以增强该部门的赢利能力。富士通预计2008财年其芯片业务将恢复赢利。

即使拆分、关闭芯片业务后,富士通仍将进行信息系统服务器等半导体产品的综合开发。

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